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| 品牌 |
德承 |
型号 |
GM-1100 |
| 产品类型 |
GPU工控机 |
加工定制 |
是 |
| 内存容量 |
64GB |
外形尺寸 |
260 x 200 x 85 mm |
| 产品认证 |
MIL-STD-810H |
产地 |
台湾 |
| 厂家 |
德承 |
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高速传输与 数据储存——
为了有效提高影像或档案的传输效率,GM-1100 拥有原生 2.5GbE LAN 以及 20Gbps USB 3.2 Gen2x2 Type-C 高速 I/O 接口。储存选择除了 2x 2.5" HDD/SSD 外,也提供 NVMe SSD 的高速储存选项。
出色的 散热解决方案——
GM-1100 的散热规划,能有效将 CPU 和 GPU 的热能分别引导至铝挤外壳的上盖与侧边,提高散热效率。同时结合外部风扇,为稳定且可靠的运行提供坚实基础。
GM-1100 是一款可搭载 MXM GPU 的强固型嵌入式工控机,专为高效能运算需求所打造。除了具备强大的运算与图形处理能力外,紧凑的体积与高弹性的扩展能力,特别适合安装空间受限的边缘 AI 应用。
Intel? 14/13/12 代 Core? i9/i7/i5/i3 处理器( 65 W TDP)
支持 1x MXM 3.1 Type A/B 规格的 GPU 模块扩展。
1x 2.5GbE LAN、1x 20Gbps USB3.2 Gen2 x2、Type C 连接器
1x M.2 Key M 2280 型插槽,用于 PCIe Gen4x4 NVMe 存储
1x M.2 Key E 2230 型插槽,用于无线 / Intel CNVi 模块扩展
1x M.2 Key B 3052/3042 型插槽,用于 5G / 存储 / 扩展卡扩展
2x M.2 Key B 2242 型插槽,用于存储 / 扩展卡扩展
选配 CMI & CFM 模块,用于 I/O 扩展及电源点火感应功能
宽广操作温度范围 -40°C 至 70°C

