工商信息
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 注册资本：
- 50万元
- 所在地区：
- 湖北武汉市黄陂区
- 主营产品：
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产品展示
连接器HCPL-2631-500E RF耦合器电子元器件黑色触点
2-5767004-2 板对板连接器 TE/泰科 封装SMD 批次24+
2138557-1 胶壳及附件 TE/泰科 封装SMD 批次24+
VLR-02V 胶壳及附件 JST/日压 封装SMD 批次24+
39-01-2040 胶壳及附件 MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
5-104068-1 排针、排母连接器 TE/泰科 封装SMD 批次24+
794617-8 胶壳及附件 TE/泰科 封装SMD 批次24+
FTSH-105-01-L-DV 排针、排母连接器 SAMTEC 封装SMD 批次25+
6339160-1 RJ45/网口连接器 TE/泰科 封装SMD 批次24+
SHDR-20V-S-B 胶壳及附件 JST/日压 封装SMD 批次24+
51338-9873 板对板连接器 MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
TSM-105-01-T-DV 排针、排母连接器 SAMTEC 封装SMD 批次25+
350211-1 排针、排母连接器 TE/泰科 封装SMD 批次24+
173851-1 胶壳及附件 TE/泰科 封装SMD 批次24+
19-09-2039 胶壳及附件 MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
1-794068-0 排针、排母连接器 TE CONNECTIVITY 封装SMD 批次24+
1969588-5 胶壳及附件 TE/泰科 封装SMD 批次24+
39-01-2061 胶壳及附件 MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
174661-2 胶壳及附件 TE 封装SMD 批次25+
VLR-03V 胶壳及附件 JST/日压 封装SMD 批次24+
18926576168