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| 主要用途 |
IGBT器件、SiCMOSFET、RDL重布线层、铜柱凸块、MEMS等高端半导体的铜蚀刻工艺 |
产地 |
深圳 |
| 品牌 |
华亿蓝天 |
货号 |
CU-ET900 |
| 产品规格 |
3.78L |
系列 |
半导体蚀刻液 |
| 执行标准 |
国标 |
是否危险化学品 |
否 |
| 产品名称 |
铜蚀刻液 |
CAS |
无 |
| 型号 |
CU-ET900 |
订货号 |
ET900 |
| 是否进口 |
否 |
|
半导体级高精度铜蚀刻液
适用于IGBT、SiC、先进封装RDL、铜柱蚀刻
产品概述
CU-ET900为半导体级高精度铜蚀刻液，专为IGBT功率器件、SiC MOSFET、先进封装（RDL重布线层）、铜柱凸块、MEMS等高端半导体工艺设计。该蚀刻液具有超高选择性、极低侧蚀、宽工艺窗口、无金属离子污染等特点，适用于喷淋和浸泡式蚀刻工艺。
产品别称
铜蚀刻液?半导体蚀刻液?IGBT铜蚀刻液?SiC背面金属化蚀刻液?RDL重布线层蚀刻液?硫酸双氧水系铜蚀刻液?高选择性铜蚀刻液
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