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神钢激光锡球焊接机用于VCM振动马达/摄像头模组/PCB焊接等精密焊接
神钢激光喷射焊接系统，能够实现更快的焊接速度、更高的精度和无焊剂清洁焊接，将容器中的锡球通过单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点，实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米。应用于医疗、航天航空、3C电子等行业。摄像头模组、PCB焊接、VCM振动马达、倒装芯片、微电机系统、HDD硬盘驱动器、以及电子元器件等。
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