偏光片表面活化清洁 等离子体技术工艺 等离子清洗机 提升产品质量

　　等离子清洗机小型真空设备，处理空间可定制，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行；

　　可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；

　　保养维修成本低，便于客户成本控制；高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和技术支持。

　　等离子清洗机，适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的等离子表面粗化、刻蚀、活化。

　　真空等离子清洗机是运用气体电离形成的等离子体对产品工件进行表面处理，不论是清洗还是表面活化，为了更好地取得处理效果，针对不同的产品需要挑选不一样的加工工艺气体，等离子清洗机常见的加工工艺气体有氧气(Oxygen,O2)，氩气(Argon,Ar)，氮气(Nitrogen,N2)，空气压缩(Compressed Air,CDA)，二氧化碳(Carbon,CO2)，氢气(Hydrogen,H2)，四氟化碳(Carbontetrafluoride,CF4)等。