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线性宽幅等离子表面处理机的应用:
PCB板BGA封装前表层的清洗,打金线的预处理,EMC的预封装生产加工改走线/连线强度。
液晶LCD行业模组板清除金手指空气氧化及压合保护膜过程中的污染如漏胶等,偏光片贴合前清洗表层。
IC半导体材料行业半导体材料抛光片(Wafer),对氧化薄膜、有机化合物的除去;加工工艺过程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清洁,提升了密着性和可靠性。
LED行业打线Wire前焊盘面清洗,有机化合物除去。
和PTFE一样,塑胶、玻璃和聚丙稀也没有极性的,因此这种材料需要在印刷、点胶前开展等离子处理。玻璃表层也是有轻度的金属材料污染可使用等离子体清洗机,硅胶类功能键连接器,聚合物表层改性可提高印刷及其涂层附着力。





