真空等离子清洗设备品牌 plasma处理机 提高表面性能技术工艺

　　真空式清洗设备，处理空间大，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行；

　　可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；

　　高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和技术支持。

　　真空等离子清洗设备适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。