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| 型号 |
1030胶 |
产品名称 |
1030硅脂导电胶 |
| 硬化/固化方式 |
常温硬化 |
主要粘料类型 |
合成弹性体 |
| 基材 |
合成橡胶 |
物理形态 |
膏状型 |
| 性能特点 |
导电率 |
性能特点 |
抗剪应力 |
| 用途 |
用于金属 |
保质期 |
12个月 |
| 产地 |
进口 |
厂家 |
派克固美丽 |
我们公司在售的一款产品——固美丽1030导电胶，现在提供免费的技术咨询、价格报价、样品申请以及产品MSDS获取服务，欢迎随时致电咨询。
CHO-BOND1030导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅胶粘合剂，是用于薄粘合层和将硅胶 EMI 垫片粘接到金属基材上的。CHO-BOND1030是一种浅灰色硅胶浆料，主要用于粘接弹性体垫片。
化学成分：硅胶
基体性质：用于金属
组件数量：单组分
技术特性：导电率, 抗剪应力
应用：粘结, 密封, 用于电子设备
使用温度：-55 °C到200 °C
包装：113ml, 454ml(4 US fl oz, 15 US fl oz)
特征和优点：
单组分系统，因此无需混合或计量
镀银铜填料是电气粘接的低成本解决方案
良好的导电率 (0.050 ohm-cm)
中等粘合性能（搭接剪切强度 >200 PSI）
中等稠度糊状物，可用于架空或垂直表面
固化过程中不会产生低挥发性有机物和腐蚀性副产物
典型应用：
EMI 通风口和窗户密封
EMI 垫片粘接、修复和连接
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