SY-D4抑制腐蚀底胶价格 配套SY-14C胶膜样品 SY-14C/SY-D4胶粘剂

　　SY-D4抑制腐蚀底胶固化温度178℃、固化时间2h，长期使用温度-55-175℃，与SY-14C胶膜配套使用，耐腐蚀性好。

　　SY-14C/SY-D4胶粘剂体系由SY-14C胶粘剂和SY-D4抑制腐蚀底胶组成，符合GJB980/3—1990《175℃使用的高耐久性环氧基胶膜详细规范》的要求。

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　　长期使用温度-55~175℃，在200℃可短期使用。SY-14C胶粘剂以胶膜状态供应，胶膜厚度为0.35mm ± 0.05mm、0.25mm ± 0.05mmo SY-D4抑制腐蚀底胶以胶液状态供应。已用于歼击轰炸机的襟翼、副翼、水平尾翼和方向舵及运输机的机身壁板等的蜂窝结构胶接。

　　【执行标准】

　　Q/6S1111—1997《SY-14C胶粘剂》,Q/6S1112-1997 (SY- D4抑制腐蚀底胶》,主要性能指标要求见参数列表。被粘物为包铝合金LY12CZ,表面经磷酸阳极化处理。

　　【使用工艺】

　　(1) 预装：待胶接件表面处理前需要进行预装配，配合间隙一般不大于0.2mm,面板与蜂窝芯之间的配合间隙为0 ~ 0.05mmo

　　(2) 表面处理：铝合金以磷酸阳极化为宜，化学氧化、铬酸阳极化次之。磷酸阳极化按HB/Z197-91《结构胶接铝合金磷酸阳极化工艺规范》进行。其他金属及非金属材料的股接表面处理方法按使用要求通过试验进行选择。

　　(3) 喷涂底胶：根据设计要求和使用工艺说明书，表面处理后8h内，喷涂SY-D4抑制腐蚀底胶，底胶厚度为2?8μm,在110℃± 10℃烘40 ~ 60mino也可不涂底胶，直接粘贴胶膜。

　　(4) 贴胶膜：按被粘物尺寸裁剪胶膜;将胶膜贴在预热到60~70℃的被粘物上，避免裹进气泡。再在100℃±10℃ 烘 0.5~1.0h。

　　(5) 固化：固化条件为温度178℃±3℃，时间2.0±0.5h,压力为0.10~0.30MPa。胶接无孔蜂窝结构时应分段加压固化，并应避免在抽真空条件下固化。保温结束后，降温至80℃以下方可卸压取出制件。详见Q/6SZ1251—1997《SY-14C胶粘剂胶接工艺》，Q/6SZ1253—1997《SY-D4抑制腐蚀底胶使用工艺》。

　　【生产状况及使用情况】

　　目前生产正常，在飞机上获得大量应用。