聚碳酸酯PC 223R-111 沙伯基础
随着5G进程的推进，物联网的发展也将驶入快车道，从智能手机、智能家居、可穿戴设备、无人驾驶、智慧城市、智慧医疗等各个领域开启万物互联、智能便捷的生活方式。
由于5G通讯使用的高频毫米波会被金属直接阻隔，因此电子电器壳体材料去金属化是首要要求。以5G手机为例，金属后盖被塑料、陶瓷或玻璃取代，从而保证信号穿透性以及满足无线充电要求。
塑料材质的选择以聚碳酸酯为主，与陶瓷和玻璃相比，其优势在于易加工、低成本、抗冲击，同时具有良好的染色和印刷效果。
目前聚碳酸酯手机后盖加工采用PC注塑仿玻璃、PC/PMMA复合板高压成型等工艺，通过表面装饰与处理呈现色彩、纹理和光泽等仿玻璃效果，提升视觉质感，并可实现耐刮擦、抗指纹等表面功能。伴随5G换机潮来袭，聚碳酸酯在智能手机以及无线充电领域的应用也将实现飞跃增长。
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