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多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。

多层线路板的优缺点
优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单,可靠性高。缺点:造价高;周期长;需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形