线路板设计 PCB设计

　　线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得高端多层线路板市场的增长十分迅速，目前应用比例达到50%。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加，从而使得线路板行业的空间不断拓展。再者，全球线路板行业正在向我国转移也导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。 近，美国PCB专门制造商(PCB pure-plays)公布的收益数据揭示了一个需求不断增长的市场环境：过去的一年里，PCB的订单出货比稳大于一。另外一方面，由于PCB行业竞争的激烈，一些PCB大厂通过积极开发新技术，增加PCB层数或者促进技术要求高的FPC市场化进程，以满足不断变化的市场需求；与此同时，通过技术上的“打压”，让一些没有竞争力的小厂退出该市场，这也是今年行情大好的情况下很大部分PCB小厂的隐忧。

　　线路板分为单面线路板，双面线路板和多层线路板，多层线路板是指三层及以上层数的线路板。多层线路板的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。利用切片分心也可以分析出来。

　　线路板板材

　　FR-1：阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;

　　FR-4：1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;

　　2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;

　　3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;