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优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
软硬结合板在电子产品中的用途，以DSC和DV对软硬板的发展具有代表性，可分性能及结构两大主轴来讨论。以性能来说，软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组件，所以在相同线路密度下可以增加PCB的总使用面积，相对可以提高其电路承载量，且减少接点的讯号传输量限制与组装失误率。另一方面，由于软硬板较轻且薄，可以挠屈配线，所以对于缩小体积且减轻重量有实质的助益。
软硬结合板在工业中的用途－工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬结合板。大多数的工业零件，需要的特性是精准、安全、不易损壤，因此对软硬板要求的特性是：高信赖度、高精度、低阻抗损失、完整的讯号传输品质、耐用度。但因为制程的复杂度高，产出的量少且单价颇高。
软硬结合板应用领域：
计算机领域；具体应用：磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机等
通 讯领域；具体应用：多功能电话、手机、可视电话、传真机等
汽 车领域；具体应用：控制仪表、排气罩控制器、防护板电路、断路开关系统等
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