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软硬结合板在电子产品中的用途，以DSC和DV对软硬板的发展具有代表性，可分性能及结构两大主轴来讨论。以性能来说，软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组件，所以在相同线路密度下可以增加PCB的总使用面积，相对可以提高其电路承载量，且减少接点的讯号传输量限制与组装失误率。另一方面，由于软硬板较轻且薄，可以挠屈配线，所以对于缩小体积且减轻重量有实质的助益。
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。
软硬结合板特点：
1、可柔曲和立体安装,有效利用安装空间,减少成品体积.
2、体积小、重量轻,使产品实现轻、薄.
3、可靠性高,刚挠相结合可以替代接插件,保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的高可靠性.
4、缩短安装时间,降低安装成本,便于操作.
5、制作难大,一次性成本高,装拆损坏后无法修复.
6、具有刚性板强度,起到可支撑作用.
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