激光超声粘合连接检测仪,激光超声成像,检测器件粘合连接

　　激光超声粘合连接检测仪是为检测微电子器件粘合连接材料（金属间结构）和键合状态的激光超声成像设备,还能检测空洞和表面裂纹,采用微激光超声技术Laser Ultrasonic实时进行失效分析,三维成像并可把测试结果存档。

　　我们的激光超声粘合连接检测仪采用的微激光超声技术比传统的接触式方法有了很大的改进。测试点不需要接触，也不会改变其形状。采用非接触式的激光激励比接触试式的要柔和得多。而且激光被用作信息的载体，这样测试的速度比任何自动引线键合机都快得多（不到百万分之一秒），使其能够实现自动化和实时过程控制。

　　我们的激光超声粘合连接检测仪不需要牵引和剪切，被测材料可以通过高速传输平台“转向”到激光束上。因此，键合完整性测试可以通过点对点的场景来执行。通过嵌入式机器视觉、高分辨率传感器和数字信号处理算法，该技术可以在无需操作员干预的情况下自动搜索、定位和测试粘接完整性。操作员只需装卸被测零件。除了测定金属间材料（在半导体球键下）的连接完整性外，我们的激光超声技术还可以用来表征表面材料的结构。

　　激光超声粘合连接检测仪技术背景

　　激光超声技术Laser Ultrasonic集成了脉冲激光和连续波激光探测器感应装置。简单地说，脉冲激光器向待测物件（例如，半导体互连过程中常用的球键）发送一个能量受控的激光脉冲,引起待测区域热弹性激发响应。这种激励诱导超声波在邻近材料上传播（表面波和体波）。连续波激光器（探测器）获取表面波的结构和大小，然后对表面波进行分析，并将其与连接材料的连接状态关联起来。激光超声技术Laser Ultrasonic可以进一步描述为经典的“池塘中的鹅卵石”场景，即鹅卵石落入池塘中间，从而在水面上产生“尾迹”或一系列波浪,这种“尾迹”从池塘中心向外传播。通过观察和关联尾流的特性，可以确定池塘中水的流动性，以及卵石的大小、高度和速度。

　　我们的激光超声技术装置是由控制良好的光束组成的，激光束直径大小可聚焦到微小尺度,适应半导体材料和微电路的小型化趋势。0.005”和0.001”键合位置旁硅表面上的脉冲（原因）和检测（效果）光束。梁的直径约为0.0005英寸。

　　激光超声粘合连接检测仪软件特点

　　用户友好界面

　　我们基于Windows的图形用户界面（GUI）集成了系统所需的所有硬件，为最终用户提供了一个非常友好和主动的操作环境。我们的系统在5种不同的操作模式下运行：

　　校准模式–在此模式下执行系统校准和故障排除。

　　编程模式–通过单步执行要测试的部件来支持部件预编程。程序只能由授权人员修改（编辑、添加和删除）。

　　计算机辅助（半自动）模式-使用鼠标或定点设备通过点击选择测试材料。可以保存测试结果、测试点的实时图像和原始数据，以备将来的审查和评gu。

　　自动模式–最终用户可以执行生产测试（多个零件），无需操作员干预（除了加载和卸载新零件）。通过/失败分析自动执行并实时记录。可以为过程控制检索统计信息。

　　数据检索和分析模式-检查按零件号、客户和制造机器排序的测试结果是一些选项。包括用于演示的增强图形。