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| 型号 |
FPPIC-R-200-standard |
加工定制 |
是 |
| 重量 |
120 |
产地 |
www.felles.cn/ald.html |
| 厂家 |
www.felles.cn/ald.html |
|
科研型原子层沉积系统ALD系芬兰pIC0sun公司R-200 standard原子层沉积技术,具有**的热壁设计和单独的入口,可实现无颗粒工艺,适用于晶圆,3D对象和所有纳米级特征上的多种材料。
科研型原子层沉积系统具有专有的PIC0flow?技术,即使在挑战性的通孔,超高长宽比和纳米颗粒样品上也可以实现出色的均匀性。 R-200 standard原子层沉积配备了功能强大且易于*换的液态,气态和固态化学物质前体源。与手套箱,粉末室和各种原位分析系统集成,无论您现在的研究领域是什么,或以后可能成为什么样的研究领域,都可以进行高效,灵活的研究,并获得良*的结果。
科研型原子层沉积系统ALD适用于数十种应用的研发,例如IC组件,MEMS器件,显示器,LED,激光和3D对象,例如透镜,光学器件,珠宝,硬币和医疗植入物。热ALD研究工具的市场领dao者。它已成为创新驱动的公司和研究机构的shou选工具。
科研型原子层沉积系统ALD技术指标
| 衬底尺寸和类型 | 50 – 200 mm /单片 |
| zui大可沉积直径150 mm基片,竖直放置,10-25片/批次(根据工艺) | |
| 156 mm x 156 mm 太阳能硅片 | |
| 3D 复杂表面衬底(使用Showerhead喷洒淋浴模式效果*佳) | |
| 粉末与颗粒(配备扩散增强器) | |
| 多孔,通孔,高深宽比(HAR)样品 | |
| 工艺温度 | 50 – 500 °C, 可选*高温度(真空腔体外壁不用任何冷却方式即可保持温度低于60 °C) |
| 基片传送选件 | 气动升降(手动装载) |
| 预真空室安装磁力操作机械手(Load lock ) | |
| 前驱体 | 液态、固态、气态、臭氧源 |
| 4根du立源管线,zui多加载6个前驱体源 | |
| 对蒸汽压低的前驱体(1mbar~10mbar),用氮气等载气dao入前驱体瓶内引出 | |
| 重量 | 350kg |
| 尺寸( W x H x D)) | 取决于选件 |
| zui小146 cm x 146 cm x 84 cm | |
| zui大189 cm x 206 cm x 111 cm | |
| 选件 | PIC0FLOW?扩散增强器,集成椭偏仪,QCM, RGA,N2发生器,尾气处理器,定制设计,手套箱集 |
| 成(用于惰性气体下装载)。 | |
| 验收标准 | 标准设备验收标准为 Al2O3 工艺 |
应用领域
客户使用PIC0SUN? R系列ALD 设备在150mm和200mm(6”和8”)晶圆上所沉积薄膜厚度均匀性数据。
| 材料 | 非均匀性(1σ) |
| AI2O3 (batch) | 0.13% |
| SiO2 (batch) | 0.77% |
| TiO2 | 0.28% |
| HfO2 | 0.47% |
| ZnO | 0.94% |
| Ta2O5 | 1.00% |
| TiN | 1.10% |
| CeO2 | 1.52% |
| Pt | 3.41% |