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博众光电 |
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DENLAS半导体激光是第三代激光产品，主要利用980nm的激光对组织进行组织切割，他对于水组织和人体组织的吸收率达到非常好的比例，所以他很早就用于人体组织的手术，水是软组织主要的成份，能使切割更为有效，也不会产生外伤。此设备也可以自由移去水作用而单独作激光切割手术，并且具有止血的功用。
整个设备只有一部固定式电话大小，配备有多种角度手术工具，因此能有效地接触到口腔内任何部位，对于手术医师操作十分方便。实现对牙科口腔科硬组织和软组织全面治疗。是一台无痛激光牙钻与软组织手术的完美二合一组合，创造了世界牙科治疗的新概念！
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