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| 品牌 |
腾辉科材 |
类型 |
纯铜 |
| 形状 |
球形 |
制作方法 |
机械法 |
| 用途 |
导电镇料 |
粒径 |
8UM |
| 松比 |
2.7 |
|
银包铜粉主要性能指标
材料：表面包覆银的铜粒子 颜色：银铜色 / 银白 形状：片状 / 树枝状
粒径：D50 5-8 μm/ 12-25 μm
电阻：0.015-0.025欧/平方厘米
松装比：1.2-1.6 g/立方厘米
振实比2-2.2 g/立方厘米
特点：
性质稳定，不会发生氧化，电阻稳定
在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现
（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）
银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
复合导电粉末是以质轻、价廉、色浅的材料为基质，通过表面处理在基质表面形成导电性氧化层或用半导体掺杂处理，而制得一类具有导电功能性半导体填料。
银包铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。其中，片状F型镀银铜粉，适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等；afsAFASDF性好，适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。
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