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| 品牌 |
腾辉科技 |
型号 |
70P |
| 产品名称 |
导电胶 |
硬化/固化方式 |
多温度区域硬化 |
| 主要粘料类型 |
合成热固性材料 |
基材 |
不透明无机材料 |
| 物理形态 |
无溶剂型 |
性能特点 |
快速固化 |
| 用途 |
导电粘接 |
有效成分含量 |
80% |
| 外观 |
银色膏状 |
使用温度 |
160℃ |
| 固含量 |
80% |
粘度 |
3000CPS |
| 保质期 |
12 |
|
中低温固化导电银胶
Conductive Adhesive
中低温热固化/高粘接强度/耐回流焊
腾辉铜胶和导电银胶是一款改性导电胶,需要低温储存(-40℃存储保质期一年),可用于替代低温焊粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,有很好的柔韧性,导电性优异。
用途:替代低温焊锡,线路板塞孔,各种需要粘接的电子材料
特长:印刷流畅,不粘网,不干网;点胶流畅、导电性优异、粘接强度非常高、抗跌落性能优异。
低温固化:160度50-60分钟
注意事项:在使用前必须恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开包装(回温时间30ml针筒装2h以上,1000ml包装4h以上)。推荐点胶压力0.15-0.35MPa,
固化前特性
Items
| Data
| Remark
|
项目
| 测定值
| 备考
|
Appearance
| Silver
|
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外观
| 浅黄色
|
|
Viscosity
| 10-15Pa·s
| Brookfield 52Z ,5rpm
|
粘度
| ||
Specific gravity
| 3.5
| Cup
|
比重
| 比重杯 GB/T
| |
UV Cure time
| 50-60minutes
| 150℃-160℃
|
固化时间
| ||
Storage
| 3months
| -40℃
|
储存条件
| 7days
| 25℃
|
固化后特性
Items
| Data
| Remark
|
项目
| 测定值
| 备考
|
Pencil hardness
| 2H-6H
|
|
硬度(铅笔硬度)
| ||
Lap shear strength
| 30MPa
| 玻璃/镀镍铜片
|
剪切强度
| 10mm/min
| |
Peel strength
| 91N/25mm
| 玻璃/镀镍铜片
|
剥离强度
| 50mm/min
| |
Volume resistivity
| 0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS)
| 160℃*10min
|
体积电阻
|
价格说明