银包铜粉 济南稳定的镀银铜粉公司

　　银包铜粉主要性能指标

　　材料：表面包覆银的铜粒子 颜：银铜 / 银白 形状：片状 / 树枝状

　　粒径：D50 5-8 μm/ 12-25 μm

　　电阻：0.015-0.025欧/平方厘米

　　松装比：1.2-1.6 g/立方厘米

　　振实比2-2.2 g/立方厘米

　　特点：

　　性质稳定，不会发生氧化，电阻稳定

　　在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很的表现

　　（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）

　　复合型导电粉末根据基质得不同，可分为导电云母粉、导电钦，导电钡和导电二氧化硅等，其外观一般呈灰白或浅灰粉末，具有浅、易分散、导电性好、稳定性高、耐热、耐腐蚀、阻燃、透波性好、价格低等特点。它也可与其它颜料配合，制成近白等各种颜的性导电、防静电涂料，可广泛应用于石油、化工、建材、电子、机电、汽车、等各个工业部门及人们日常生活的导电、防静电领域。其中以复合型云母导电粉末的综合性能好。

　　使用银包铜粉取银粉，是众多厂商降低生产成本的需要，终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取。 铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20)，且具有优良的导电性，球状铜粉经过进一步深加工处理后获得的片状铜粉，使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均提高，而且具有光亮的金属光泽在微电子材料中，导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据浆料使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料；片状银粉则主要用于低温聚合物浆料，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件。

　　市场表的银包铜粉，具有良好的导电性能,3M测试不掉粉，电阻小于0.5Ω/10cm/15μm银含量有3%5 %粉体颗粒均匀细腻,银铜粉的粒径可据客户要求一些高银含量超细银铜粉可按一定比例添加在纯银粉中制成导电油漆，导电银浆,导电胶,导电油墨等,性价比优越，其采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)导电稳定(经60℃ 相对湿度湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)。