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| 品牌 |
腾辉科材 |
类型 |
纯铜 |
| 形状 |
球形 |
制作方法 |
机械法 |
| 用途 |
导电镇料 |
粒径 |
8UM |
| 松比 |
2.7 |
|
银包铜粉是引进国外先进化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，采用环保化学镀工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
银包铜粉金属粉末电解法
在金属盐水溶液中通以直流电、金属离子即在阴极上放电析出，形成易于破碎成粉末的沉积层。金属离子一般来源于同种金属阳极的溶解，并在电流作用下自阳极向阴极迁移。影响粉末粒度的因素主要是电解液的组成和电解条件（见水溶液电解）。一般电解粉末多呈树枝状，纯度较高,但此法耗电大,成本较高。电解法的应用也很广泛，常用来生产铜、镍、铁、银、锡、铅、铬、锰等多种金属粉末；在一定条件下也可制取合金粉末。对于钽、铌、钛、锆、铍、钍、铀等稀有难熔金属，常采用复合熔盐作为电解质（见熔盐电解）以制取粉末。
使用银包铜粉取代银粉，是众多厂商降低生产成本的需要，终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取代。 铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20)，且具有优良的导电性，球状铜粉经过进一步深加工处理后获得的片状铜粉，使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均大大提高，而且具有光亮的金属光泽在微电子材料中，导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据浆料使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料；片状银粉则主要用于低温聚合物浆料，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件。
银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
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