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| 品牌 |
腾辉科材 |
类型 |
纯铜 |
| 形状 |
球形 |
制作方法 |
机械法 |
| 用途 |
导电镇料 |
粒径 |
8UM |
| 松比 |
2.7 |
|
银包铜粉主要性能指标
材料：表面包覆银的铜粒子 颜：银铜 / 银白 形状：片状 / 树枝状
粒径：D50 5-8 μm/ 12-25 μm
电阻：0.015-0.025欧/平方厘米
松装比：1.2-1.6 g/立方厘米
振实比2-2.2 g/立方厘米
特点：
性质稳定，不会发生氧化，电阻稳定
在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很的表现
（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）
银包铜粉金属粉末电解法
在金属盐水溶液中通以直流电、金属离子即在阴极上放电析出，形成易于破碎成粉末的沉积层。金属离子一般来源于同种金属阳极的溶解，并在电流作用下自阳极向阴极迁移。影响粉末粒度的因素主要是电解液的组成和电解条件（见水溶液电解）。一般电解粉末多呈树枝状，纯度较高,但此法耗电大,成本较高。电解法的应用也很广泛，常用来生产铜、镍、铁、银、锡、铅、铬、锰等多种金属粉末；在一定条件下也可制取合金粉末。对于钽、铌、钛、锆、铍、钍、铀等稀有难熔金属，常采用复合熔盐作为电解质（见熔盐电解）以制取粉末。
使用银包铜粉取银粉，是众多厂商降低生产成本的需要，终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取。 铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20)，且具有优良的导电性，球状铜粉经过进一步深加工处理后获得的片状铜粉，使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均提高，而且具有光亮的金属光泽在微电子材料中，导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据浆料使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料；片状银粉则主要用于低温聚合物浆料，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件。
银包铜粉是采用的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。其中，片状F型镀银铜粉，适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等；afsASDF性好，适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。
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