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| 品牌 |
腾辉科材 |
类型 |
纯铜 |
| 形状 |
球形 |
制作方法 |
机械法 |
| 用途 |
导电镇料 |
粒径 |
8UM |
| 松比 |
2.7 |
|
使用银包铜粉取银粉，是众多厂商降低生产成本的需要，终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取。 铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20)，且具有优良的导电性，球状铜粉经过进一步深加工处理后获得的片状铜粉，使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均提高，而且具有光亮的金属光泽在微电子材料中，导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据浆料使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料；片状银粉则主要用于低温聚合物浆料，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件。
银包铜粉主要性能指标
材料：表面包覆银的铜粒子 颜：银铜 / 银白 形状：片状 / 树枝状
粒径：D50 5-8 μm/ 12-25 μm
电阻：0.015-0.025欧/平方厘米
松装比：1.2-1.6 g/立方厘米
振实比2-2.2 g/立方厘米
特点：
性质稳定，不会发生氧化，电阻稳定
在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很的表现
（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）
复合导电粉末是以质轻、价廉、浅的材料为基质，通过表面处理在基质表面形成导电性氧化层或用半导体掺杂处理，而制得一类具有导电功能性半导体填料。
采用环保化学镀工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜银高性价比的导电粉末。
该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm ）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 100％ 湿热试验 1000 小时，体积电阻率升高小于 20％ ）。
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