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中低温固化导电银胶
Conductive Adhesive
中低温热固化/高粘接强度/耐回流焊
腾辉铜胶和导电银胶是一款改性导电胶，需要低温储存（-40℃存储保质期一年），可用于替代低温焊粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，有很好的柔韧性，导电性优异。
用途：替代低温焊锡,线路板塞孔，各种需要粘接的电子材料
特长：印刷流畅，不粘网，不干网；点胶流畅、导电性优异、粘接强度非常高、抗跌落性能优异。
低温固化：160度50-60分钟
注意事项：在使用前必须恢复到室温，在恢复到室温以前请不要打开包装(回温时间30ml针筒装2h以上，1000ml包装4h以上)。推荐点胶压力0.15-0.35MPa，
固化前特性
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Data
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Remark
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项目
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测定值
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备考
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Appearance
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Silver
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外观
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浅黄色
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Viscosity
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10-15Pa·s
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Brookfield 52Z ,5rpm
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粘度
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Specific gravity
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3.5
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Cup
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比重
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比重杯 GB/T
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UV Cure time
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50-60minutes
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150℃-160℃
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固化时间
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Storage
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3months
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-40℃
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储存条件
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7days
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25℃
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固化后特性
| Items
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Data
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Remark
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项目
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测定值
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备考
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Pencil hardness
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2H-6H
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硬度（铅笔硬度）
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Lap shear strength
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30MPa
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玻璃/镀镍铜片
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剪切强度
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10mm/min
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Peel strength
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91N/25mm
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玻璃/镀镍铜片
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剥离强度
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50mm/min
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Volume resistivity
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0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS)
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160℃*10min
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体积电阻
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13360835048