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FPD全自動導電膏体涂布装置
MLC-5500高精密度实现银焊膏的超微量点胶
?高精密度实现大型基板上的银焊膏超微量点胶。
?实现高精度，高稳定点胶，大幅提高生产效率。
?搭载针头自动清洗自动装置机能。选配项
[国内]
?机器导入的讨论，涂布测验，示威机开始出借，关于报价的咨询以及咨询是这里。
?国内营业基地的确认是这里。
[海外]
?机器导入的讨论，涂布测验，示威机开始出借，关于报价的咨询以及咨询是这里。
?海外营业基地的确认是这里。
请离得近的营业基地在模糊不清的情况下请求咨询形式。
从负责营业或者代理店放联络。
请随便询问。
式样
| 型号 | MLC-5500 |
|---|---|
| 涂布应用 | 传导点涂布 |
| 点胶范围 | MAX:大型面板 |
| 数据输入式 | 出自MuCAD(Ver.3.0或者2.1)的下载图形输入，坐标输入 |
| 间隙补正机能 | 制动器喷嘴头 |
| 针头自动清洗自动装置机能 | 选配项 |
| 点胶机控制器 | SuperΣCMII-V5 |
| 外形尺寸 | W2,100 X D1,850 X H2,100 |
| 重量 | 3,000kg
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