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铁粉低氢型药皮的J558Ni低合金钢焊条
J558Ni
符合：GB/T5118 E5518-C3
AWS E8018-C3
NB/T 47018
说明：J558Ni是铁粉低氢型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能优良，焊缝金属具有良好的塑性、稳定的抗低温冲击韧性能和抗裂性能，采用交直流两用，全位置焊接操作性佳。
用途：用于焊接相同等级的低合金钢结构如15MnTi、15MnV等
熔敷金属化学成分：%
C
Mn
Si
S
P
Ni
Cr
Mo
V
标准值
≤0.12
0.40-1.25
≤0.80
≤0.015
≤0.025
0.80-1.10
≤0.15
≤0.35
≤0.05
一 例
0.068
1.08
0.63
0.010
0.015
0.95
0.029
0.23
0.011
熔敷金属力学性能及扩散氢含量（620℃×1h）
抗拉强度
Rm(MPa)
屈服强度
ReH(MPa)
延伸率
A(%)
-40℃冲击功
AKV(J)
扩散氢含量［H］ml/100g
标准值
≥540
440-450
≥22
≥54
≤3.0
一 例
630
520
26
95
2.1
X射线探伤要求：I级
药皮含水量≤0.20%
焊条规格及参考电流（DC+）
焊条直径(mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊条长度(mm）
300
350
400
400
电流范围（A）
平焊
60-90
90-130
150-180
180-210
立、仰焊
50-80
80-110
120-150
—
注意事项:
1. 焊前焊条使用前须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等不洁物。
3. 焊接时尽量保持小电流、短弧操作。
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