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BAg 50CuZnCd(HL313)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg50CuZnSnNi(HL324)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770，熔点低，有优良 的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。
BAg50CuZn(HL304)
主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895，是*常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及 Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
BAg60CuSn
主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg70CuZn(HL307)
主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
BAg72Cu(HL308)
主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BCu80PAg（HL204）(TS-15P)
主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
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