BAg25CuZn(HL302) 银焊丝25银焊条25银钎料

　　BAg18CuZnSn(TS-18P)

　　主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

　　BAg25CuZn(HL302)

　　主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895，有良好的润湿性和填缝能力

　　应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件

　　BAg25CuZnSn（TS-25P）

　　主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810，漫流性较 好，钎缝较光洁

　　应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片

　　BAg30CuZnSn

　　主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820 应用：可用来代替。 BAg45CuZn银焊料进行焊接

　　BAg30CuZnCd

　　主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片

　　BAg34CuZn

　　 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820 应用： BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼 镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。

　　BAg35CuZnCd(HL314)

　　主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

　　BAg40CuZnCdNi(HL312)

　　主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。 BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。

　　BAg40CuZnSnNi(HL322)

　　主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740，是国产银焊料中 熔点*低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。

　　BAg45CuZnCd

　　主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料