美国PCB传感器200B03务实之选

　　美国PCB传感器200B03务实之选

　　美国PCB传感器200B03务实之选

　　美国PCB传感器200B03务实之选

　　对于自由场爆炸应用，使用具有气动力外形的安装可以小化来自安装支架或三脚架的反射而产生的不必要的影响。

　　许多压力传感器的敏感晶体一般位于传感器底部的膜片处。如果压力测量中传感器这个部位受到侧向载荷会使信号输出失真。要避免异常的侧向载荷应力施加到传感器的上半部分，这点也很重要。对传感器上半部分可能会产生侧应力的原因包括：电缆对电气接头的直角拉紧力；在高横向振动的环境中，电缆使用一个非常重的适配器连接到小型的电气接头上。

　　在自由场爆炸测试应用，压力传感器安装到一个薄板上，当压力造成板面弯曲时，传感器可能会承受侧应力，使用O型环安装可以小化这种影响。

　　汽车缸内压力，冲击压力，自由场爆炸等应用中压力脉冲总是会伴随有热冲击。热冲击以辐射热形式存在，例如爆炸的闪光，通过压力传感器膜片的热气体对流的热量，或者来自热液体的传导热量。

　　几乎所有压力传感器对热冲击都很敏感。当热量作用到内部具有晶体的时，热量会造成内部晶体周围的外壳扩张。虽然石英晶体对热冲击不太敏感，但是外壳的扩张会造成晶体上的预紧力减少，产生负的信号输出。为了减少这种影响，需要采用各种方法。

　　某些PCB石英压力传感器内部为了小化热冲击效应的影响采取了具有热隔离的设计。一些型号具有隔离功能的膜片。其它的传感器可能需要热保护涂层，嵌入式安装或综合这些方法来降低热冲击效应，并化频响范围。涂层包括硅脂（也可能用于填充安装孔内）；RTV硅橡胶；乙烯电工胶带或陶瓷。RTV和胶带用作防烧蚀材料，而陶瓷涂层用于保护膜片免受腐蚀性气体和粒子撞击损伤。

　　PCB一些传感器使用非石英的晶体，例如电气石虽然对热冲击敏感，但是一般用于激波管和水下爆炸传感器中。在激波管测试中，压力测量的持续时间通常比较短，一层聚氯乙烯绝缘胶带足以延缓热效应的影响。在水下爆炸应用中，热传递在水中并不显著。

　　热冲击效应与压力传感器规格中的温度系数并无关联。规格书中的温度系数是指传感器相对于在恒温中的传感器灵敏度的变化。由于热冲击效应不太容易被量化，但是它们必须通过预期和技术手段来实现小化，以保证更的测量数据。

　　603C01

　　602D01

　　608A11/030BZ

　　M608A11

　　M602D01

　　M603C01

　　601A01

　　608A11

　　607A01

　　607A11/030BZ

　　622B01

　　608A11/020BZ

　　M628F01

　　604B31

　　607A11

　　625B01

　　628F01

　　608A11/050BZ

　　627A01

　　HT602D01

　　M627A01

　　M607A11

　　M601A01

　　M622B01

　　M625B01

　　66332APZ1

　　66212APZ1

　　EX603C01

　　TO603C01

　　625B02

　　66192CPZ1

　　601A02

　　626B02

　　607A61

　　629A31

　　EX600B13

　　626B03

　　HT628F01

　　608A11/010AC

　　626B01

　　357C71

　　357D92

　　623C00

　　606B01

　　604B32

　　624B01

　　621B51

　　605B01

　　357C72

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　　357D91

　　623C01

　　612A01

　　EX611A20

　　608A10

　　624B11

　　EX611A00

　　603C11

　　EX619A11

　　357C73

　　357D93

　　601A92

　　602D11

　　602D91

　　603C91