Z1N Z2N Z4N Z5N高水密封性外壳直探头 美国GE

　　Z1N Z2N Z4N Z5N高水密封性外壳直探头 美国GE

　　用于陶瓷（如绝缘材料）

　　①K…G，K…N型

　　高分辨率直探头，提供各种频率，晶片直径24mm和10mm，耐磨接触面和Lemo00接头。

　　② IB…

　　2MHZ或4MHZ，Lemo00接头，窄外壳设计使得探头能进入伞形绝缘体的缝隙中。

　　③IW…B…

　　4MHZ斜探头，Lemo00接头。入射角取决于缺陷位置和探头耦合点。注释：大部分标准探头可以用于检测大绝缘体，成形的陶瓷工件可使用高频探头（如AP-FM50.3.1）水浸法探伤。

　　用于简单复合纤维塑料

　　①G…NS，G…KS型

　　各种频率冲击波直探头，晶片尺寸可选，通过螺纹固定保护膜或延迟块，Lemo00接头。可以根据工件材料设计延迟块，尽量消除界面波的影响（0界面探头）。也适用于带涂层工件的厚度测量。

　　②CA212，CA214

　　高分辨率直探头，2MHZ，5MHZ，晶片尺寸10mm和24mm，Microdot接头，通过螺纹固定保护膜或延迟块，适用于带涂层工件的厚度测量。

　　②G…N，G…KB

　　各种频率冲击波直探头，晶片尺寸可选，Lemo00接头，耐磨接触面。

　　③W70B2GT型

　　70o斜探头，频率为2MHZ，Lemo00接头，适合检测PE和PVC材料。65o斜探头可用于检测大厚度材料，WB70-1适合厚度更大的材料。

　　说明：

　　关 于 热 塑 料 的 检 测 请 参 见 特 别 版SD277资料，干耦合检测相关信息见第14页。

　　用于点焊检测

　　①G20MN…型

　　高 分 辨 率 直 探 头 ，P V D F晶 片 ，20MHZ，Microdot接头和水延迟线，由可更换弹性保护膜密封，用于点焊检测；晶片尺寸取决于点焊焊核，可以用15MHZ探头检测更大厚度的点焊。更多详情请看特别版SD272。

　　用于精密部件检测

　　①G…MN型

　　各种频率冲击波探头，晶片直径可选，Microdot接头，可更换延迟块；尤其适用于点焊检测。

　　②H…NA，H…KA，H…MA型

　　各种频率，晶片尺寸可选的水浸冲击波探头，H…N，H…K带2.5m探头线，H…M带1.5m探头线，Lemo00接头；尤其适合厚度测量。

　　③H KP F, H MP F型

　　各种频率，晶片尺寸，焦距可选的高分辨率水浸探头，防水Lemo03接头，并附有用于机械自动检测的喷水耦合喷嘴。

　　胶接层检测

　　例如在滑动轴承（白金属铁或铝铁），焊接头（铁与铁或者铜与铜，铜表面包银），搭接焊，离合器扭转或制动衬板粘结检测，关于更详细的胶接检测信息请查阅另外更详细的资料SD288。然而，对于大部分检测应用要求，标准 探 头 都 能 满 足 。 如 有 特 殊 应 用 需求，请联系我们-我们将为您提供最合适的探头。