X1系列 声纳可分离式相控阵 探头 英国Sonatest

　　X1系列 声纳可分离式相控阵 探头 英国Sonatest

　　分离式 DAAH 相控阵探头(用于超声波相控阵检测)

　　作为配合VEO 使用的相控阵探头可以从探头线离开，这是整个工业界所期望的。可分离式相控阵探(DAAH）概念解决了绝大多数的相控阵探头问题。可降低费用。

　　DAAH探头主要有两种类型：具有外置或内置楔块。具有扩展功能性，配合使用不同的楔块得到不同的波形和曲率半径。同时提供内置楔块得到SW剪切波（横波）或LW纵波。

　　X 系列相控阵探头(配合 VEO 及 Prisma 使用的新型相控阵探头

　　X1 系列

　　微型和超小型相控阵探头

　　5MHz, 10 芯片, 0.6 mm , 6x5 mm 有效面积, 5mm elevation, 能配用外置式楔块

　　10MHz, 10 芯片, 0.6 mm pitch, 6x5 mm 有效面积, 5mm elevation, 能配用外置式楔块

　　超小型探头, 10MHz, 16 芯片, 0.3 mm pitch, 5x5 mm 有效面积, 5mm elevation, 能配用外置式楔块

　　X2 系列

　　相控阵探头 (基本形)

　　5MHz, 16 芯片, 0.5 mm pitch, 10x10 mm 有效面积, 10mm elevation, 能配用外置式楔块

　　7.5MHz, 10 芯片, 0.6 mm pitch, 10x10 mm 有效面积, 10mm elevation, 能配用外置式楔块

　　10MHz, 16 芯片, 0.6 mm pitch, 10x10 mm 有效面积, 10mm elevation, 能配用外置式楔块

　　10MHz, 32 芯片, 0.3 mm pitch, 10x10 mm 有效面积, 10mm elevation, 能配用外置式楔块

　　X3 系列

　　相控阵探头 (长形,电子扫描)

　　2.25MHz, 48 芯片, 0.8 mm pitch, 39x8 mm 有效面积, 8mm elevation, 能配用外置式楔块

　　3.5MHz, 64 芯片, 0.6 mm pitch, 39x8 mm 有效面积, 8mm elevation, 能配用外置式楔块

　　5MHz, 64 芯片, 0.6 mm pitch, 39x8 mm 有效面积, 8mm elevation, 能配用外置式楔块

　　10MHz, 64 芯片, 0.6 mm pitch, 39x8 mm 有效面积, 8mm elevation, 能配用外置式楔块

　　X4 系列

　　小型相控阵探头连楔块

　　相控阵探头连楔块, “DGS” 型, 2MHz, 8 芯片, 1.0mm pitch, 8x9 mm 有效面积

　　相控阵探头连楔块, “DGS” 型, 4MHz, 8 芯片, 1.0mm pitch, 8x9 mm 有效面积