DA312超声波测厚仪超薄探头 贝克休斯BH

　　DA312超声波测厚仪超薄探头 贝克休斯BH

　　探头参数

　　注：所示温度为厂家理想状态试验所得，实际温度会低于此温度。

　　腐蚀检测

　　① DA312

　　双晶探头检测的最小厚度为0.6mm。

　　DA412

　　性能与DA312一样，比DA312多对话功能，探头里存储了探头参数。

　　DA311

　　相当于标准探头DA301，只是探头接口在顶部。

　　DA303

　　2MHz双晶探头，用于测量声能吸收或者声散射严重的材料。

　　DA0，8G

　　双晶探头，用于声衰减或者声散射非常严重的材料（例如，铸件或者塑料）。

　　DA408

　　与DA0，8G相同，只是比DA0，8G多对话功能，探头里存储了探头参数。

　　DA317类型

　　双晶探头用于检测厚度比较小并且表面温度为300℃的工件，该型号探头的耦合稳定性非常好。

　　DA319

　　与DA312相同，只是该型号能用于表面温度高达250℃的工件。

　　HT400

　　双 晶 探 头 用 于 检 测 表 面 温 度 高 达550℃的工件，在室温下可测量的最小厚度为0.8mm。

　　DA305

　　双晶探头使用石英玻璃延迟块，尤其适合于温度非常高的工件检测。

　　DA类型

　　一个非常小的笔型双晶探头，Microdot接 头 ， 可 以 检 测 接 触 面 积 非 常 小 的工件。

　　CA212，CA214

　　高 分 辨 率 直 探 头 ， 频 率 为2 M H z或5MHz，通 过 螺 纹 固 定 延 迟 块 或 保 护膜 ； 适 用 于 带A扫 描 测 厚 仪 测 量 厚度值。

　　用于测试材料特性

　　例如利用纵波横波声速计算弹性模量。

　　G…N，G…KB，G…K型

　　各种频率，晶片尺寸可选的冲击波直探头，耐磨损接触面，Lemo00插头。

　　G…K型为

　　Microdot接头。适合测量纵波声速。

　　SM-P…型

　　各种频率，晶片尺寸可选的高分辨率直探头，Microdot接头，有一个磁环可将探头固定在磁性材料上。尤其适合测量螺栓应力。

　　K…NY，K…KY型

　　高分辨率横波直探头。多种频率和晶片尺寸可选。Microdot接头。适合测量横波声速，适用于精密测厚仪。

　　注释：

　　如有需要，横波和纵波晶片可以同时封装在一个外壳里。例 如 可 以 用 来 确 定 硬 化 层 的 厚 度 和纯度。

　　Z20m型

　　20MHZ，窄脉冲水浸探头，晶片尺寸5mm，1.5m探头线，Lemo1接头。适合用超声背散射测量硬化层深度。

　　注释：

　　硬化层和未硬化层之间的结构突变是测量的先决条件。参见SD284。

　　Z10M型

　　10MHZ窄脉冲水浸探头，晶片尺寸5mm，1.5m探头线，Lemo1接头。适用于纯度测量。