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| 品牌 |
日本furukawa古河电工 |
专用于 |
芯片粘接薄膜的切割胶带 |
| 实现 |
出色的拾取性能 |
支持 |
隐形激光切割等新工艺 |
| 长处 |
与导电/导热芯片粘接薄膜兼容 |
达到固化时间 |
30分钟 |
| 达夫厚度 |
20/25/50微米 |
切割胶带的种类 |
紫外线类型 |
| 固化时间 |
150°C,60分钟 |
紫外线辐射剂量 |
200毫焦耳/厘米2 |
| 数量 |
1000 |
封装 |
DIP |
| 批号 |
4015s002 |
货期 |
日本现货,最快2周左右 |
| 进口优势 |
空运+日本源头厂家订货 |
价格 |
承诺100%原装进口,一手价格 |





