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summit |
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结构及组成/主要组成成分
该产品由光学模块（含LED光源和成像装置）、机械运动模块、芯片装载模块、电路控制模块、外壳和成像控制与分析软件（发布版本号V1.0）组成。
适用范围/预期用途
与基因芯片配套使用，适用于对微阵列芯片的荧光信号进行成像、处理和分析。
批准文号：闽械注准20212220258
有效期至：2026-12-16
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