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2%银焊条GB-HL209（HL209/BCuP-6）：
成分P：5.50-7.50%，银1.80-2.20%，铜：余量。熔化温度645-771℃，熔点低，该焊料能在较大温度范围内填充接头间隙，多用于电冰箱、空调器、电机和仪表行等业钎焊铜及黄铜件；
5%银焊条GB-HL205（HL205/BCuP-7）：
成分P：6.50-7.00%，银4.80-5.20%，铜：余量。熔化温度645-780℃，熔点低，该焊料延性和导电性得到提高，流动性好于B-Cu89PAg，一般用于钎焊间隙较大的铜及黄铜零件
15%银焊条GB-HL204（HL204/BCuP-5）：
成分P：4.80-5.30%，银14.50-15.50%，铜：余量。熔化温度645-815℃，熔点低，该焊料的延性和导电性得到进一步的改善，
用于：焊接要求比HL205（5%银）钎料高且接头间隙较大的铜及黄铜零件。
18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条) BAg18CuZnSn(TS-18P)
主要化学成分Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量
性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高
应用：适用于钎焊铜及铜合金
25%银焊条GB-HL302 BAg25CuZn(HL302)
主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量
性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力
应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件
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