半导体分立测试仪

　　适用准:

　　《GJB 128 半导体立器件试验方法》

　　《GJB 33A-97 半导体立器件总规范》

　　《J/Z 9014 半导体器件 立器件》

　　《J 2215.1-82 半导体光耦器测试方法》

　　判断准依据：JJF 1094-2002《测量仪器特性判定》

　　主要组成

　　半导体立测试仪

　　主控计算机一台

　　校准工装

　　测试工装:4款(OD-123、OD-323、OT-23、MA)

　　技术参数

　　半导体立测试仪

　　二极管：BVR、IR、VF、VZ、RZ

　　三极管：BVCBO、BVCEO、BVCE、BVCER、BVEBO、HFE、ICBO、 ICB、ICEO、 ICE、ICER、IEBO、VBEF、VBCF、VBEAT、 VCEAT

　　可控硅：BVGKO、IAKF、IAKR、IGKO、IGT、IH、IL、VGT、VON

　　场效应管：BVDO、BVD、BVDR、BVDGO、BVGD、BVGO、BVG、 GF、IDO、ID、IDR、IG、IGDO、IGO、IG、RD(on)、 VD(on)、VG、VG(th)、VP

　　IGBT：BVCE、BVCGR、BVGE、ICE、IGE、VCEAT、VGETH、VG(off)

　　达林顿矩阵：CEX、 IIN(ON)、 IIN(Off)、 VIN(on)、 IR、VCEAT、BVR、HFE、ICEO

　　光敏二、三极管：ID、IL、VOC、 IC、BV、BVCE

　　单结晶体管：Iv、Vv、IP、VP、VEB1、ETA、RBB、IEB1O、IB2

　　随机资料

　　1、中文版的说明书一份

　　2、出厂

　　3、提供实验配件及清单

　　一、产品特点:

　　测试晶种覆盖面广、测试高、电参数测试、速度快、有良好的重复性和-一致性、工作稳定，具有保护系统和被测器件的能力，且具有图示功能。测试仪由计算机操控，测试可存储打印。除具有点测试功能外，还具有曲线扫描功能( 图示仪功能)。系统软件功能、使用灵活方便、操作简单。系统软件稳定、硬件故障率低，在实际测试应用中各项技术指均可达到器件手册技术指二、测试参数:

　　1:二极管

　　VF、IR. BVR 随机附件

　　2.稳压 (齐纳)二极管

　　VF、IR、BVZ

　　3.晶体管

　　Transistor (NPN型/PNP型)

　　VBE、ICB0、LCE0、 IEB0、 BVCE0、 BWCBO、 BVEBO、 hFE. VCEAT.

　　VBEAT、VBEON

　　4.可控硅整流器 (晶闸管)

　　IGT、VGT、IH、 IL。VTM

　　5. 场效应管

　　IGF、IGR、 IGR、 IG. VDON、 RDON、 VGTH、ID、IDON、 gF. BVG .

　　6。光电耦合器

　　VF。IR、CTR、ICE0、 BVCE0、 VCEAT

　　7.三端稳压器

　　Vo、v. ID、IDV .及国要求。