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| 型号 |
RF-210V |
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RF-210V 在高真空环境下进行回流焊接。该设备是用于实验、原型和小批量生产的超真空炉。
可以进行功率半导体和功率模块等大电流元件的回流焊接所需的将空洞抑制在百分之几以下的无空洞焊接。
| 加热部分 | 区域数 | 1 |
|---|---|---|
| 尺寸 | 150 毫米 x 150 毫米 | |
| 方法 | 用热板从工件底部直接加热 | |
| 温度 | 400℃ | |
| 冷却部分 | 区域数 | 1 |
| 尺寸 | 150 毫米 x 150 毫米 | |
| 方法 | 用冷却板直接冷却工件下部 | |
| 输送带 | 载条(板助推器)法 或片载法 (0.125 mmt Teflon 板或 0.03 mmt SUS304 板) | |
| 真空源 | 真空泵 Max-98kPa (G) | |
| 真空度 | -95kPa (G) 所需时间:150sec(从大气压开始) | |
| 商会 | 尺寸 | (L) 395 × (W) 340 × (H) 105mm |
| 工作区域 | (L) 300 × (W) 150 × (H) 55mm | |
| 观察窗 | 105φ(回流部分) | |
| 对应气体 | 气体气氛焊接:N 2或 N 2 + H 2 (3-4%) | |
| 控制 | 触控面板音序器 | |
| 传感器端子 | 温度曲线测量用传感器端子 3CH | |
| 安全设备 | 漏电/过流断路器
急停开关 | |
| 电源 | 单相 200V / 220V / 240V 1.5kW 50 / 60Hz | |
| 外形尺寸 | (W) 600 × (D) 800 × (H) 860mm | |
| 重量 | 约135公斤 | |