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| 型号 |
W-357-1MQG-SKC |
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下一代清洗技术,实现低损害和高清洁度
2006年,世界上台石英振动体超声清洗装置投入实际使用。
在这种方法中,通过在石英振动体上叠加超声波对半导体晶圆进行清洗。
与批量清洗和流水清洗相比,可以减少化学品的使用量,由于只有石英玻璃与液体接触,没有垫片等橡胶材料与液体接触,因此能保持较高的清洁度。
石英振动体有不同的形状,以适应不同的用途,能够根据需要进行有效的清洗,如低损伤清洗、大面积清洗、斜面(边缘表面)和缺口(晶圆边缘表面的缺口)的清洗等