日本JPL脉冲去除 BGA 的专用设备BR-515-西崎科技供应

日本JPL脉冲去除 BGA 的专用设备BR-515-西崎科技供应

价格 面议
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 Nishizaki西崎科技
型号 BR-515
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成都町田科技有限公司
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产品详情
型号

BR-515

符合BGA 7mm x 7mm ~ 20mm x 20mm
兼容板 标准工件支架:30 x 30 mm 至 170 x 105 mm t:0.4 至 1.2 mm

  可选支架:50 x 50 mm 至 220 x 160 mm t:0.4 至 1.6 mm

加热温度 加热棒:300~440℃(加热头:280~420℃)PID控制
加热时间 自动:0.1-999.9 秒(定时器)

  手动:START --RESET(可选)

加热片 铝 (5052) + 二氧化钼涂层(硬质润滑涂层)

  标准附件(3 个):(1) 7 mm x 7 mm,(2) 12 mm x 12 mm,(3) 18 mm x 18 mm

  可选:8毫米 x 8 毫米、10 毫米 x 10 毫米、15 毫米 x 15 毫米、20 毫米 x 20 毫米,其他定制订单。

接触压力 约 300g 压力调节:+5 步 -2 步

  加热头高度:+ 2.5mm(5 步)/-1.0mm(2 步),0.5mm 步

结盟 DOWN:将加热头降低到 BGA 上方几毫米处,并将其与 BGA 对齐。
工作持有人 标准附件支架:(W) 200 × (D) 125 × (H) 21mm 600g

  可选支架:(W) 240 × (D) 180 × (H) 21mm 1050g

  板支架:硅胶海绵 t:8mm / 10mm(包括,耗材)

  定位:X-Y自由

  固定:电磁锁

温度曲线

  检查器

3ch,包括软件。(不包括电脑)。可以单独使用。

  相当于回流焊检查器CTP-300U。

电源 AC100V 270W / AC220V 270W
外形尺寸 (W) 260 × (D) 370 × (H) 360mm
重量 约13公斤

售后服务

商家电话:
13540631709