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| 型号 |
SP-100 |
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SP-100 是使用微型丝网（μS-100 系列：另售）为 QFP 和 BGA 等 LSI 涂抹焊膏的印刷机。通过在许多印刷电路板上重复焊膏，可以轻松且高精度地印刷焊膏。（另见微屏μS-100系列材料）
| XY微调 | 15 毫米（微米：分辨率 10 微米） | |
|---|---|---|
| 兼容板 | 尺寸 | 10 x 10-250 x 300 毫米 |
| 厚度 | 0.125-40mm | |
| 外形尺寸 | (W) 250 × (L) 450 × (H) 160mm | |
| 重量 | 约8公斤 | |
| 配件 | 4 个刮刀（SQ-10、SQ-25、SQ-35、SQ-45） | |
| μS-100 系列（另售） | ||
|---|---|---|
| 尺寸 | 14 x 28 毫米至 54 x 63 毫米（7 种） | |
| 屏幕厚度 | 0.15 毫米或 0.13 毫米 | |
| 材料 | 火焰 | SPCC |
| 屏幕 | SUS304 | |
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