上海斯米克料308银焊条 72银基钎料

　　名称：料308 72%银基钎料

　　成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。

　　说明：料308钎料是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中较好的一种。

　　用途：料308钎料含银量为72%，熔点为779-780℃，适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。

　　注意：除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

　　符合：GB/T10046-2008 型号：BAg72Cu

　　符合：AWS A5.8-2004 型号：BAg-8

　　品牌：飞机牌(上海)

　　厂商：上海斯米克焊材有限公司

　　银焊料包括(银焊条，银焊丝，银焊片，银焊环，银焊粉焊剂)

　　说明：银焊料具有优良的工艺性能，不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。

　　一、 使用说明

　　银基钎料是一种以银或银基固溶体的钎料。具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的湿润性和填满间隙的能力，并且强度高。塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊所有黑色和有色金属，如不锈钢，硬质合金、金刚石等各种材料。广泛应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。

　　为了降低熔点及减少银含量，加入铜、锌、镉、锡、镍等构成三元或多元合金钎料。银钎料适用于各种钎焊方法，但除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎剂共同使用，方可获得优良的钎缝。

　　银基钎料按其成分构成可分为无镉钎料和含镉钎料。含镉钎料具有一定的毒性，不适宜用于与食物、饮用水直接接触接头的钎焊。钎焊工作点需通风。

　　钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等，钎焊接头的＊佳间隙为0.03mm~0.075mm。

　　二、产品的规格

　　1、焊丝系列：Φ0.5~3.0mm盘丝。

　　2、焊条系列：Φ0.7~3.0mm焊条，1.3×3.15扁焊条。

　　3、带材系列：厚度为0.1~0.25mm带材或扁丝材，厚度0.1~0.3mm微晶态带材。

　　4、焊环系列：丝径为Φ0.8~2.5mm，内径为Φ3.5mm以上各种规格的焊环。