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| 品牌 |
斯米克 |
型号 |
料303 含银量45银焊条 |
| 牌号 |
料303 含银量45银焊条 |
材质 |
银 |
| 药皮成分 |
不定型 |
酸碱性 |
碱性焊条 |
| 性能 |
超低氢焊条 |
加工定制 |
否 |
| 焊条直径 |
2.5-5.0 |
焊芯直径 |
2.5-5.0 |
| 长度 |
350 |
焊接电流幅度 |
90-120 |
| 工作温度 |
常温 |
适用范围 |
广泛 |
| 产地 |
上海 |
直径 |
2.5-5.0 |
| 厂家 |
晶腾 |
|
名称：料303 45%银基钎料
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
用途：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008 型号：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型号：BAg-5
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112。 HL302银基焊条Ag25Cu45Zn焊料余量钎焊熔点750主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
HL303银基焊条Ag45Cu30Zn焊料余量钎焊熔点650熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL303F银基焊条Ag45Cu30Zn焊料余量钎焊熔点660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条Ag50Cu34Zn焊料余量钎焊熔点630主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306银基焊条Ag65Cu20Zn焊料余量钎焊熔点680主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条Ag72Cu26Zn焊料余量钎焊熔点750—800主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条Ag75Cu22Zn焊料余量钎焊熔点770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条（Ag40CuZnCd）焊料钎焊熔点595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条（Ag50CuZnCd）焊料钎焊熔点625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条（Ag56CuZnSn）焊料钎焊熔点615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条（Ag30CuZnSn）焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条（Ag45CuZnSn）焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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