上海斯米克HL323银焊条含银30%银钎料

　　HAg-25 国标：BAg25CuZn

　　说明：HL302是含银25%的银钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好钎缝较光洁。

　　用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

　　HAg-25Sn 国标：BAg25CuZnSn 美标：BAg-37

　　说明：HL302Sn是含少量锡的25%银钎料，锡的加入使其熔点降低。漫流性好，钎缝较光洁。

　　用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

　　HAg-30 国标：BAg30CuZnSn

　　说明：HL323是含银30%的无镉银钎料，熔点较低、漫流性能好。

　　用途：可钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢及邦迪管等。

　　HAg-30 国标：BAg30CuZnCd

　　说明：HL318是含银30%的含镉银钎料，钎料熔点较低、润湿性及漫流性能好，可填满较大间隙。

　　用途：可钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢及邦迪管等。

　　HAg-40 国标：BAg40CuZnNi 美标：BAg-4

　　说明：HL309是含银40%的银铜锌镍钎料，熔点不高，钎焊工艺性能好，接头强度、工作温度较高。

　　用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

　　HAg-40 国标：BAg40CuZnCdNi

　　说明：HL312是含银40%的含镉银钎料，熔点低，润湿性能及漫流性能好填缝性能优良。

　　用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

　　HAg-40；

　　说明：HL322是含银40%的无镉银钎料，为银钎料中熔点较低的一种，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁、接头强度高。

　　用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

　　HAg-45； 国标：BAg45CuZn 美标：BAg-5

　　说明：HL303含银45%的银钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。

　　用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

　　HAg-45；国标：BAg45CdZnCu

　　说明：HL310是含银45%的含镉银钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。

　　用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

　　HAg-45 国标：BAg45CuZnSn 美标：BAg-36

　　说明：HL325是含银45%的无镉银钎料，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊工艺性能优良。

　　用途：

　　HAg-50 国标：BAg50CuZn 美标：BAg-6

　　说明：HL304是含银50%的银钎料，具有良好的漫流性及填满间隙的能力，钎焊接头能承受多次振动载荷。

　　用途:适用于钎焊铜及铜合金、钢等，常用于带锯的钎焊。

　　HAg-50 BAg50CdZnCu 美标：BAg-1a

　　说明：HL313是含银50%的含镉银钎料，熔点低、钎焊工艺性能好、钎缝表面光洁、接头强度高。

　　用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

　　HAg-50

　　说明：HL324是含银50%的无镉银钎料，熔点低，具有优良的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，钎焊接头强度较一般银钎料高。

　　用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。常用于要求钎焊温度较低的材料，如调质钢、可伐合金等钎焊。

　　HAg-56 国标：BAg56CuZnSn 美标：BAg-7

　　说明：HL321是含银56%的无镉银钎料，以锡代镉，熔点低，是无镉银钎料中熔点的一种，漫流性能和润湿性能良好。

　　用途：用于铜及铜合金、钢及不锈钢的钎焊，由于该钎料无毒，因此特别适用于食品设备等的钎焊。

　　HAg-65 国标：BAg65CuZn 美标：BAg-9

　　说明：HL306是一种含银65%的银钎料，熔点较低，漫流性良好、钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。

　　用途：适用于铜及铜合金、钢和不锈钢等，常用于食品器皿、带锯、仪表等钎焊。

　　HAg-72 国标：BAg72Cu 美标：BAg-8

　　说明：HL308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中的一种。

　　用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。

　　HAG-45BSn 含银45% 等同于美标AWS BAg-36，是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。