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TY-618T 有机硅透明电子灌封胶
一、产品特点
本系列产品是双组分室温固化脱醇型有机硅灌封材料，它们的特点如：
1.缩合型产品，固化过程中放出少量小分子，对器件无腐蚀；
2.具有极优的抗冷、热交变性能;
3.透明度高，抗黄变性好；
4.具有优异的电气绝缘性能，能耐高低温。
二、典型用途
本产品专用于精密电子元器件，背光源和太阳能电池的封装保护。
三、技术参数
| 性能指标
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A组分
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B组分
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固化前
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外观
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透明流体
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透明流体
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粘度（cps）
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1200-1800
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10-50
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A组分：B组分（重量比）
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10∶1
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混合后粘度 （cps）
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600-1200
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操作时间 （min）
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40～60（可调）
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成型时间 （hr）
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4-6
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固化后
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硬度(shore A)
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9-12
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比重（g/cm3）
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0.95-0.98
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介 电 强 度（kV/mm）
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22
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.12
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体积电阻率（Ω·cm）
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2.0×1015
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耐温（℃）
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-60～200
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以上技术参数是在室温25℃，相对湿度为55%条件下测定，机械性能及电性能为在此条件下固化24小时后测得，仅供参考，客户使用时应以实测数据为准。
四、使用说明
1、计量：应准确按配比称量A、B组分。
2、混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌（搅胶专用铲刀）混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
5、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6mm的工件灌封，底部完全固化需适当延长。
五、包装规格
1、22Kg/套, (A组分20Kg +B组分2Kg)，塑料桶包装。
2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期的产品应确认无异常后方可使用。
六、储存及运输
1、本品应于阴凉干燥处储存，储存期为12个月 。
2、本品属非危险品，可按一般化学品运输，其安全技术资料可向我司技术服务部门或指定经销商出索取相关MSDS资料。
七、安全说明
本产品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
八、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果，本公司概不负责。
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