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BGA底部填充胶AK-3109B（低卤）
一.产品简介及应用
AK-3109B底部填充胶是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为CSP(FBGA)和BGA 而 设 计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。
二．固化前材料持性
| 外观
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黑色液体（或客户指定颜色）
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比 重（25℃，g/ cm3）
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1.15
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粘 度（25℃Bnookfeild）,cps
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3000
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闪 点（℃ ）
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>100
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使用时间 @25℃ , hours
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48
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三．贮存条件
2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6个月。
四．固化条件
推荐的固化条件150℃×5分钟或120℃×10分钟
备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率，升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式；推荐的固化条件仅为一般的参考，其它的固化条件也许能得到更好的结果。
五．固化后材料性能及特性
| 密度（25℃，g/ cm3）
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1.15
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热膨胀系数um/m/℃ ASTM E831-86
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α1 :< Tg 50
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α2 :> Tg 90
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导热系数 C177，W.M-1.K-1
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0.2
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吸水率（24hrs in water@25℃） , %
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0.16
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玻璃化转化温度 Tg（℃）
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110
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断裂伸长率 %
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3.6
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断裂拉伸强度 N/mm2(psi)
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56（8，120）
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拉伸模量 N/mm2(psi)
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2，200（319，100）
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介电常数
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3.6（100KHz）
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| 介电正切
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0.016(100KHz)
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体积电阻率 D257 , Ω.cm
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4.4* 1016
| |||
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表面电阻率D257, Ω
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1.1* 1016
| |||
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表面绝缘电阻，Ω
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初始
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52*1012
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老化后（85℃,85%RH,96hrs,5 DCV）
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8.1*1012
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剪切强度 （60minutes@100℃）
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钢（喷砂处理），N/mm2
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(psi)
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≥ 8 （1,160）
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环氧玻璃钢，N/mm2
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(psi)
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10（1,450）
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六．包装
包装方式20ml/支3 0 m l / 支250ml/支或客户指定
七．使用方法及注意事项
处理信息：1）运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃ 以下；
2）冷藏贮存的AK-3109B须回温之后方可使用，30ml 针筒须1～2 小时（实际要求的时间会随包装的尺寸/容积而变）；不要松开包装容器的嘴、盖、帽；注 射器管的包装必须使嘴 朝下放置；不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分 固化；
3）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
使用指南：
把产品装到加胶设备上，很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压 力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀，设备的选择应该根据使用的要求 。 1）在设备的设定期间，确保没有空气传入产品中；
2）以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶，确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为
0.025～
0.076 mm，这可确保底部填充胶的流动；
3）施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I” 型或“L”型的每条 胶的长度不要超过芯片的80%；
4）在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
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