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天佑TY-704W单组份有机硅胶
产品特点：
TY-704本品是一种中性单组分室单组份有机硅胶，常溫下吸收空气中的水份固化。无毒、无污染、无腐蚀。该单组份有机硅胶具有良好电绝缘和抗电弧性能，耐老化、防潮，有良好的粘接性能。可在-60℃----250℃温度范围内长期使用。貯存期長，性能穩定，可粘接常见的金属和非金属材料，该单组份有机硅胶适用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的粘合、密封。
用途：
本单组份有机硅胶作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料，广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。
| 固 化 前
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性能名称
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TY-704W
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外观
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乳白流体
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表干时间（25℃，min）
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≤10
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固 化 后
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机械性能
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抗拉强度（MPa）
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≥1.5
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扯断伸长率（%）
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≥150
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剪切强度（MPa）
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≥0.8
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硬度(ShoreA)
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30~40
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使用温度（℃）
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-60~200
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电性能
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介电强度（KV/mm）
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16
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介电常数（@60HZ）
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2.96
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体积电阻(Ω.cm)
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2×1015
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技术性能：
使用方法：
先将元器件做一般性清洁处理、干燥后，将单组份有机硅胶从金属软管中挤出施胶，胶料接触空气中的水份，即由表及里固化，全固时间最长不超过24h。
注意事项：
①对于耐温元器件，可先在室温固化后，再在50~100℃，潮湿烘箱中处理4~8小时，赶掉低分子物，充分固化，以保证胶的性能。
②本单组份有机硅胶在使用后，应将胶管盖紧，可保存再次使用。
包装规格:100ml/支,100支/箱；300ml/支，25支/箱。
贮 存: 本产品应贮存于阴凉干燥环境中，贮存期为一年。
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