联系人：杨举峰
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地址： 广东东莞市长安镇长安镇上沙工业区25号
| 品牌 |
天佑 |
型号 |
3105 |
| 硬化/固化方式 |
多温度区域硬化 |
主要粘料类型 |
合成热塑性材料 |
| 基材 |
不透明无机材料 |
物理形态 |
无溶剂型 |
| 性能特点 |
低气味 |
用途 |
粘接 |
| 有效成分含量 |
99.9% |
生产执行标准 |
国标 |
| 外观 |
黑色流体 |
使用温度 |
200℃ |
| 固含量 |
99.9% |
粘度 |
1500CPS |
| 180°剥离强度 |
2.3MPa |
剪切强度 |
1.7MPa |
| 拉伸强度 |
2.8MPa |
扭剪强度 |
2.6MPa |
| 上胶厚度 |
2mm |
固化时间 |
1.5小时 |
| 固化后硬度 |
75HB |
老化时间 |
48小时 |
| 包装规格 |
0.03Kg |
储存方法 |
低温冷藏 |
| 保质期 |
6个月 |
|
诺克NK-3106/3108低温固化模组胶
产品简介：
诺克NK-3106/3108低温固化模组胶是一种单组份低卤素热固化环氧树脂，被设计为在低温环境下固化，在短时间内达到良好的固化性能，典型的应用包括：CCD/CMOS模组的组件等，特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。
产品特征:
1、单组分环氧胶
2、对各种材质均有良好的粘性性能
3、粘接强度高
4、低温快速固化
技术参数：
| 型号 | 颜色 | 应用特性 | 粘度mPa.s | 固化条件 | 储存条件 |
| NK3106 | 白色 | CMOS模组粘接，对温度 比较敏感的组件粘接
| 80℃/10mins | -20℃/3个月 | |
| NK3108 | 白色 | CMOS模组粘接，对温度 比较敏感的组件粘接
| 10000 | 80℃/10mins | -20℃/3个月 |
硬化条件：
1、80℃固化5～10min；
2、70℃固化15～25min；
3、60℃固化25～35min。
注意：粘接部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。
使用方法:
1、除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-20°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。
为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。
2、产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少2小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）
3、使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。
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