联系人：杨举峰
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地址： 广东东莞市长安镇长安镇上沙工业区25号
| 品牌 |
天佑 |
型号 |
9100 |
| 产品名称 |
FPC和IC封装用UV胶 |
硬化/固化方式 |
UV胶/紫外线胶/无影胶 |
| 主要粘料类型 |
合成热固性材料 |
基材 |
透明无机材料 |
| 物理形态 |
无溶剂型 |
性能特点 |
低气味 |
| 用途 |
粘接 |
有效成分含量 |
99.9% |
| 生产执行标准 |
国标 |
外观 |
透明流体 |
| 使用温度 |
180℃ |
固含量 |
99.9% |
| 粘度 |
1500CPS |
180°剥离强度 |
1.3MPa |
| 剪切强度 |
22MPa |
拉伸强度 |
13MPa |
| 扭剪强度 |
16MPa |
上胶厚度 |
2mm |
| 固化时间 |
1.5小时 |
固化后硬度 |
65HB |
| 老化时间 |
48小时 |
包装规格 |
0.25Kg |
| 储存方法 |
室温避光 |
保质期 |
12个月 |
诺克6500焊点保护uv胶
6500是单组分，紫外线/可见光快速固化胶粘剂。产品固化收缩率低，固化后的产品具有优异的柔韧性及耐冲击性能， 同时具有良好的耐候性及优良的电气性能。典型应用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片封装密封。
备注：我司所提供产品可根据客户工艺要求调整（可调整参数黏度、颜色、硬度）
一、性能特点
1、良好的防潮、绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。
3、同芯片、基板基材粘接力强。
4、耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。
二、技术参数
产品型号
| 6500
|
外 观
| 透明液体
|
粘度（mPa.s，25℃）
| 20000～24000
|
表干时间（s，25℃，60mW/cm2）
| ≤15
|
收缩率
| 1.5～2.5%
|
固化能量（mJ/cm2）
| 800～1200
|
抗张强度（Mpa）
| ≥29
|
硬度（shore D）
| 90～95
|
玻璃化温度（℃）
| 52
|
吸水率（25℃，24h）
| 0.03
|
断裂伸长率（%）
| ≥180
|
介电常数/1MHz
| 4.0
|
介电损耗/1MHz
| 0.03
|
介电强度/Kv.mm-1
| 20
|
表面电阻率/Ω
| 6.2×1015
|
体积电阻系数/Ω.cm
| 6.9×1015
|
三、使用方法
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平，确定无气泡。
3、用波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型、功率、照射距离）
四、包装贮存
包装规格有250克/瓶、1000克/瓶，在避光阴凉通风环境下，5-25℃内贮存有效期12个月。
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